根據《國務院關于修改（建設項目）竣工環境保護管理條例》（國務院令第682號）、環保部《關于發布<建設項目竣工環境保護驗收暫行辦法>的公告》（國環規環評【2017】4號）等文件，現將半導體封裝研發項目(補充驗收1臺銅硅拋光一體機)驗收公示如下：
項目名稱：半導體封裝研發項目(補充驗收1臺銅硅拋光一體機)
建設單位：華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
公示內容：建設項目竣工驗收報告、專家及驗收自主意見
公示時間：2019年6月20日—2019年7月19日
公示期間：對上訴公示內容如有異議，請以書面形式反饋，個人需署真實姓名，單位須加蓋公章。
聯系人：薛明
聯系電話：13951568906
地址：無錫新區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園D1棟
